一种具有出色的光学透明度和透气性的氟聚合物
Teflon™ AF（非晶氟聚合物）树脂具有与非晶聚合物一样出色的光学透明度和机械性能。这种树脂在很大的温度范围内都能展现卓越的性能，并且能保持出色的电气性能和耐化学腐蚀性。独特的化学结构增强了树脂产品的通用性，让这一等级的树脂比其他氟聚合物更为出色。
特性和优势
Teflon™ AF 树脂是一种高性能氟聚合物树脂，具有出色的耐化学腐蚀性和耐热性。这种非晶氟聚合物树脂具有特殊的分子结构，可以带来以下附加优势：
- 出色的光学透明度
- 较低的折射率
- 出色的紫外线稳定性和透射性
- 尺寸稳定性
- 成型收缩率降低
- 即使在千兆赫级频率下，介电常数也较低（1.89 至 1.93）
- 低损耗因子，湿敏性/吸湿性好
- 高压缩性，透气性好
- 可溶于全氟化溶剂中
Teflon™ AF 等级
可以提供两种等级的 Teflon™ AF 粉末状树脂产品或解决方案：AF 1600X (*Tg 160°C [320°F]) 和 AF 2400X-J (Tg 240°C [464°F])。
树脂
AF 1600X
AF 2400X-J
解决方案
AF 2400 1%
AF 1601 6%
AF 1601 18%
有关更多信息，请参阅 Teflon™ AF 树脂性能与加工页面。
*Tg 指玻璃转变温度
应用
Teflon™ AF 树脂的用途广泛，可以应对当前和未来的材料挑战。
光学材料
Teflon™ AF 产品具有很大的灵活性。它们可以用作需要低折射率要求的光学设备的透明涂层。它们还可以在具有不同温度和光波 (UV-IR) 的侵蚀性化学环境中展现卓越的性能。
此类用途包括微波炉透镜盖、雷达和光学设备、光纤、光纤包层、光电设备、紫外线电池和窗户、钝化和防护涂层以及光学设备的抗反射涂层。
3D 打印
采用 Teflon™ AF 产品制成的薄膜的光学透明度和透气性可以实现高效的 3D 打印和制造。
半导体和加工材料
凭借良好的尺寸稳定性、高温工况下出色的刚性和化学惰性，Teflon™ AF 产品可以让新一代的计算机芯片展现至关重要的电气性能。
介电材料
Teflon™ AF 产品易于成型，可采用旋涂工艺。其他用途包括用于混和/夹层式集成电路包装的钝化层和封装。
生物医用材料
Teflon™ AF 产品可以涂覆在其他基质上，增强光学传感和诊断应用中的生物相容性，还可以用作气体和液体的分离介质。
